Highlights

  • Neuster System on Module Formfaktor
  • Bis zu 4x Cortex-A53, 1x Cortex-M4/M7
  • NXP® i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano Anwendungsprozessor
  • Armv8 64-Bit CPU Prozessorkerne
  • On-board dual-band 802.11ac 2x2 MU-MIMO Wi-Fi und Bluetooth 5
  • Untersützt das Open-Source Torizon Linux Operating System
  • Energie- und kostenoptimiert
Designed in Switzerland. Made in Germany.
Verdin iMX8M Mini
Arm CPU Cortex-A53+ Cortex-A72+ M4
wifi 802 11 ac and bluetooth 5 ready logo
Verdin iMX8M Nano (Build to order)
Arm CPU Cortex-A53+ Cortex-A72+ M4
wifi 802 11 ac and bluetooth 5 ready logo

Perfekte Balance zwischen Performance, Stromverbrauch und Kosten

Die Verdin iMX8M Mini und Verdin iMX8M Nano SoMs bieten bis zu vier leistungsstarke Arm 64 bit Cortex-A53 Prozessorkerne. Die Performance von diesen Modulen ist bestens für den Betrieb von modernen Linux-Betriebssystemen mit graphischen Benutzeroberflächen und dem parallelen Ausführen von typischen industriellen oder medizinischen Anwendungen. Der grosse RAM- und Flash-Speicher erfüllt die Anforderungen von modernen Embbeded-Anwendungen.

OpenCL

  • OpenGL ES

Optimierter Stromverbrauch

Die NXP i.MX 8M Mini und Nano SoCs werden mit der Low-Power-14LPC FinFET-Technologie hergestellt. Der neue Verdin-Standard bietet eine unkomplizierte Lösung für umfassende Leistungsoptimierung vom SoC zum System on Module bis zum Gesamtsystem. Dieser ganzheitliche Ansatz ermöglicht dem Kunden die spezifische Kontrolle über den Stromverbrauch einzelner Teile auf dem Carrier Board bis zur Peripherie.

Der M4/M7-Prozessorkern ermöglicht weitere Optimierung bei Anwendungen mit Standby Mode. Die Hauptkerne (A53) können ausgeschaltet werden, während die Microcontroller-Kerne die wichtigsten Codeteile am laufen halten.

Grosse Anzahl an modernen und zukunftsorientierten Interfaces

Die Module verfügen über moderne Interfaces wie Gigabit Ethernet, MIPI CSI Camera, MIPI DSI Display, PCIe, Quad SPI, CAN und Weitere. Das I/O-Spannungslevel von 1.8V I/O garantiert Zukunftssicherheit und ermöglicht optimierte Designs in Bezug auf Energie und Kosten. Das einfache Pinout-Konzept in Verbindung mit unserem berühmten Pinout Designer Tool* rundet das äusserst vielversprechende Carrier-Board-Gesamtkonzept ab.

Heterogeneous Multicore Processing (HMP) für Hard Real-Time

Die Cortex M4/M7-Prozessorkerne übernehmen kritische Real-Time-Aufgaben vom primären Betriebssystem. Dadurch werden extrem kurze Latenzzeiten und ein reproduzierbares Real-Time-Verhalten erreicht. Typischerweise wird FreeRTOS oder ein anderes Real-Time-Betriebssystem auf den Cortex-M Cores verwendet. Toradex stellt die nötigen Werkzeuge zur Verfügung, um die Entwicklung und Integration der M-Cores so einfach wie möglich zu gestalten.

High-Performance On-Board Dual-Band Wi-Fi- und Bluetooth-Optionen

Vereinfachen Sie Ihr Design mit drahtlosen Verbindungsmöglichkeiten. Der neuste 802.11ac-Standard und die Unterstützung für Setups mit mehreren Antennen ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen für die verschiedensten Bereiche. Die zertifizierten Wi-Fi-Antennen erhöhen zudem die Planbarkeit der Zertifizierung des Endproduktes, womit signifikant Kosten gespart werden können.

Robustheit und Zuverlässigkeit

Für dieses Modul stehen umfangreiche Prüfergebnisse zur Verfügung, im Speziellen für Vibration und EMI/EMC. Als Speicher kommt äusserst zuverlässiger eMMC Flash zum Einsatz. Es stehen zudem Tools wie das Toradex Flash Analytics Tool zur Verfügung, um den Speicherzustand unkompliziert zu überwachen.

Verfügbare Konfigurationen

Dieses Verdinmodul ist in zwei Konfigurationen erhältlich. Die Standard-Version verwendet das i.MX 8M Mini SoC. Eine weitere Version verwendet das i.MX 8M Nano SoC und ist verfügbar als Build-to-Order-Option (BTO).

Das i.MX 8M Mini unterstützt schnellere A53-Prozessorkerne und verfügt über doppelte RAM-Bandbreite, mehr I/Os (wie PCIe) und mehr USB Ports. Zudem verfügt es über hardware-beschleunigtes Video Encoding und Decoding (inklusive H.265).

Beim i.MX 8M Nano fehlen Video Encoding- und Decoding-Fähigkeiten, dafür verwendet es die schnelleren Cortex-M7 Cores anstelle der M4 und es verfügt über eine bessere GPU mit OpenCL 1.2 Fähigkeiten.

*Pinout Designer Support für Verdin iMX8M Mini SoM ist demnächst verfübar


Simplify Modern Product Development with the Verdin iMX8M Mini and Nano SoMs


Erster Eindruck des Verdin System on Modules

Toradex unterstützt Sie mit kostenlosem Support für Embedded Linux und FreeRTOS auf dem NXP® i.MX 8M Mini/Nano Prozessor basierend auf den Verdin iMX8M SoMs. Dies ermöglicht Systementwicklern den Fokus voll auf die Anwendung zu legen und sich nicht um das OS oder um Low-Level-Gerätetreiber kümmern zu müssen. Andere Betriebssysteme wie Android oder QNX werden von unseren Partnern unterstützt.

 

Linux

Toradex Easy Installer

Auf den Toradex Verdin iMX8M Modulen ist der Toradex Easy Installer vorinstalliert und bietet eine einfache One-Click-Installation der Embedded Linux BSPs von Toradex sowie der Partner Demo Images.

Weitere Informationen zu den Vorteilen und Features finden Sie auf unserer Seite zum Toradex Easy Installer.

Erste Schritte


Torizon

Torizon

Torizon ist eine neue linux-basierte Softwareumgebung und vereinfacht den Entwicklungsprozess und die Wartung von Embedded Software. Es ermöglicht Ihnen, das System für Ihre Anwendung schnell zu konfigurieren. So können Sie sich voll und ganz auf die Anwendungsentwicklung fokussieren, ohne sich um Linux Builds kümmern zu müssen.

Weitere Informationen zu den Vorteilen und Features finden Sie auf unserer Seite zu Torizon.

Erste Schritte


Linux

Embedded Linux

Toradex entwickelt und unterhält ein mit dem Yocto-Project kompatibles Embedded Linux BSP. Unser Support und unsere umfangreiche Dokumentation stellt sicher, dass Ihr Produkt in kürzester Zeit die Marktreife erreicht. Den vollständigen Quellcode sowie die Weiterentwicklungen von Toradex stehen Ihnen jederzeit zur  Verfügung.

Weitere Informationen zu den Vorteilen und Features finden Sie auf unserer Seite zu Embedded Linux.

Erste Schritte


QNX

QNX

Ein QNX Evaluation Image wird in Zukunft direkt von QNX angeboten werden.

Updates erhalten


FreeRTOS

FreeRTOS

Das Betriebssystem FreeRTOS auf dem Verdin iMX8M wird direkt von Toradex angeboten. Es ist ein Real-Time-Betriebssystem und verwendet die Cortex-M4-Cores parallel zum OS.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zu FreeRTOS.

Bald verfügbar


Android

Android

Ein BSP zu Testzwecken wird kostenlos angeboten und steht via Toradex Easy Installer direkt als Binary Installer zur Verfügung.

Updates erhalten


 
 
CPU Details
CPU Name
CPU Type
Microcontroller
CPU Clock
Floating Point Unit
NEON
L1 Instruction Cache
L1 Data Cache
L2 Cache
Memory
RAM
Flash
Connectivity
USB 2.0
Ethernet
Wi-Fi
Bluetooth
PCIe
I2C
SPI
QSPI
UART
PWM
GPIO
Analog Input
SDIO/SD/MMC
CAN
JTAG
Security
Secure Element
Multimedia
Display Controller
Graphics Controller
Video Decoder
Video Encoder
Display Serial Interface
LVDS
Digital Audio
S/PDIF In / Out
2D Acceleration
3D Acceleration
HDMI
Camera Serial Interface
Operating System
Torizon
Embedded Linux
Preinstalled OS
Android
QNX
FreeRTOS
Physical
Size
Temperature
Shock / Vibration
Power Dissipation
Minimum Product Commitment
Pricing
 
Verdin iMX8M Mini Quad 2GB Wi-Fi / Bluetooth
Industrial Temperature (IT)
Verdin iMX8M Mini DualLite 1GBTeilen Sie Ihre beste Konfiguration
Wir verwenden Ihren Input für zukünftige Produkte von Produkten. Falls Sie interessiert sind an built-to-order Modulen, finden Sie hier weitere Informationen.
Kaufen KaufenTeilen Sie Ihre beste Konfiguration
 
NXP® i.MX 8M Mini QuadNXP® i.MX 8M Mini DualLite
4x Arm Cortex™-A532x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F1x Arm Cortex™-M4F
1.6 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
1.8 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4VFPv4
YesYes
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
512KB512KB
 
2GB LPDDR4 (32-bit)1GB LPDDR4 (32bit)
16GB Flash8GB Flash
 
1x Host / 1x OTG1x Host / 1x OTG
Gigabit with AVBGigabit with AVB
Dual-band 802.11 ac/a/b/g/n 2x2 MU-MIMO
Bluetooth 5 ready
1x Single Lane Gen 21x Single Lane Gen 2
3x3x
2x2x
1x2x
4x4x
4x4x
Up to 84xUp to 109x
4x4x
1x2x
1x
1x1x
 
NXP® EdgeLock™ SE050 (experimental)
 
SingleSingle
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI1x Quad Lane MIPI DSI
Via AdapterVia Adapter
4x SAI: I2S or AC974x SAI: I2S or AC97
1x / 1x1x / 1x
YesYes
YesYes
Via AdapterVia Adapter
1x Quad Lane MIPI CSI-21x Quad Lane MIPI CSI-2
 
SupportedSupported
SupportedSupported
Toradex Easy InstallerToradex Easy Installer
Supported by third partySupported by third party
Supported by third partySupported by third party
Coming SoonComing Soon
 
69.6 x 35.00 x 6.0 mm69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to +85° C(1)0° to +70° C
EN 60068-2-6/50g 20msEN 60068-2-6/50g 20ms
TBDTBD
2030+2030+
 
1-99 :137,90 $
100-249 :132,40 $
250-499 :124,15 $
500-999 :118,60 $
>999 :RFQ
(1)The Wi-Fi component on the module is limited to an operating temperature range of -30° to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the Verdin iMX8M Mini 2GB WB IT is still listed as an Industrial Temperature product.
  Verdin Development Board with HDMI AdapterDahlia Carrier Board
Verdin Development Board with HDMI AdapterDahlia Carrier Board
Datasheet - Contact UsDatasheet - Contact Us
detail...detail...
Connectivity   
USB 3.02x USB-A (Host)2x USB-A (Host)
USB 2.01x USB Micro-B (OTG)1x USB-C (DualRole)
USB 2.0 Debug1x USB Micro-B1x USB-C
Ethernet2x Gigabit1x Gigabit
PCIe1x (Mini PCIe)1x (Mini PCIe)
I2C4x3x
SPI1x1x
QSPI1x1x
UART4x4x
PWM3x3x
GPIOUp to 109xUp to 47x
Analog Input4x4x
RS2321x
RS4851x
SDIO/SD/MMC1x 4 Bit (Full Size)1x 4 Bit (microSD)
CAN2x1x
Type-specific Extension ConnectorYes
Multimedia   
Display Serial Interface1x Quad Lane MIPI DSI1x Quad Lane MIPI DSI
Digital Audio1x I2S
S/PDIF In / Out1x
HDMI1x1x (via included DSI to HDMI Adapter)
Camera Serial Interface1x Quad Lane MIPI CSI-21x Quad Lane MIPI CSI-2
Analog Audio Line in1x (Stereo)1x (Stereo)
Analog Audio Mic in1x (Stereo)1x (Mono)
Analog Audio Headphone out1x (Stereo)1x (Stereo)
Physical   
Supply Voltage6-27V DC5-27V DC or USB-C (PD and BC)
Size250mm x 200mm120mm x 120mm
Temperature0° to 70° C0° to 70 °C
Minimales
Produktversprechen
Nach dem NXP Roadmap
2030

Software


Latest Version

BSP: 3.0b3

Implementierte Features und Software Roadmap

Diese Liste zeigt eine Übersicht der wichtigsten implementierten und geplanten Features für dieses Produkt. Die detaillierte Featureliste und Roadmaps finden Sie in denDeveloper Website's Linux BSP Release Details und in der Developer Website's Linux BSP Release Roadmap.


Einsatzbereit


Funktionsfähig (Dokumentation oder Validierung fehlt noch)


In Bearbeitung

Ethernet
USB Host
I2C
SDIO/SD card
LVDS (through adapter)
HDMI (through adapter)
Analog input
MIPI-DSI
Bluetooth
SPI
GPIO
Wi-Fi
MIPI-CSI
HW graphics acceleration
Cortex-M4
UART
PWM
HW video decoding
CAN
RTC
Digital audio
OpenCL
RS485
Watchdog
Suspend / resume
Frequency Scaling
USB client/OTG
SPDIF
QSPI
PCI Express
HW video encode
JTAG
2 Module, 2 Trägerboards

NXP® i.MX 8M Mini Quad, 4x Arm Cortex™-A53, 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F), 2GB LPDDR4 (32-bit), 16GB Flash, Gigabit with AVB Ethernet, -40° to +85° C(1) Temp. Range, Availability until 2030+

Menge
Stückpreis
1-99100-249250-499500-999>999
137,90 $132,40 $124,15 $118,60 $RFQ

Limited stock

Derzeit niedriger Lagerbestand. Demnächst mehr verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns für Details.
(1)The Wi-Fi component on the module is limited to an operating temperature range of -30° to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the Verdin iMX8M Mini 2GB WB IT is still listed as an Industrial Temperature product.
In Development

NXP® i.MX 8M Mini DualLite, 2x Arm Cortex™-A53, 1.8 GHz (A53), 400 MHz (M4F), 1GB LPDDR4 (32bit), 8GB Flash, Gigabit with AVB Ethernet, 0° to +70° C Temp. Range, Availability until 2030+

 

coming soon

Verdin Development Board with HDMI Adapter
 

Connectivity: USB 3.0: 2x USB-A (Host), USB 2.0: 1x USB Micro-B (OTG), 2x Gigabit Ethernet, 4x I2C, 1x SPI, 3x PWM, 4x ADC, 2x CAN, Up to 109x GPIOs

Multimedia: Audio out: 1x (Stereo), Audio in: 1x (Stereo), 1x S/PDIF In / Out.

Physical: 6-27V DC Supply Voltage, Size: 250mm x 200mm

Menge
Stückpreis
>0
327,00 $

Limited stock

Derzeit niedriger Lagerbestand. Demnächst mehr verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns für Details.
In Development

Connectivity: USB 3.0: 2x USB-A (Host), USB 2.0: 1x USB-C (DualRole), 1x Gigabit Ethernet, 3x I2C, 1x SPI, 3x PWM, 4x ADC, 1x CAN, Up to 47x GPIOs

Multimedia: Audio out: 1x (Stereo), Audio in: 1x (Stereo).

Physical: 5-27V DC or USB-C (PD and BC) Supply Voltage, Size: 120mm x 120mm

 

coming soon