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Durch die Verwendung eines Computer-on-Modules (CoM) oder eines kundenspezifischen Single-Board-Computers (SBC) können sich Systementwickler flexibel auf ihre Anwendungsentwicklung konzentrieren. Dabei wird ein Standard-Produkt verwendet, das über generische Hardware verfügt und mit produktionsfertiger Software geliefert wird, mit der eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt werden kann.

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  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 2x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 8GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 2x Arm Cortex™-A53
  • 1.8 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 4GB eMMC
  • 0° to 70° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 4GB LPDDR4 (32 bit)
  • 32GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
NEW
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 4GB LPDDR4 (32 bit)
  • 32GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 8GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • USB 3.0: 2x USB-A (Host)
  • USB 2.0: 1x USB-C (DualRole)
  • 2x Gigabit Ethernet
  • Size: 250mm x 200mm
  • USB 3.0: 2x USB-A (Host)
  • USB 2.0: 1x USB-C (DualRole)
  • 1x Gigabit Ethernet
  • Size: 120mm x 120mm
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