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コンピューターモジュール (CoM) やセミカスタム シングルボードコンピューター (SBC) を用いれば、システム開発者に柔軟性を与え、アプリケーション開発に集中できるようになります。 汎用のハードウェアと製品レベルのソフトウェアを備えた既製品を用いることにより、様々なアプリケーションの開発をキックスタートさせるのです。 このアプローチによって市場投入までの時間と開発費が大幅に削減されます。

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  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 2x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 8GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Mini
  • 2x Arm Cortex™-A53
  • 1.8 GHz (A53), 400 MHz (M4F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 4GB eMMC
  • 0° to 70° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 4GB LPDDR4 (32 bit)
  • 32GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
NEW
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 4GB LPDDR4 (32 bit)
  • 32GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 2GB LPDDR4 (32-bit)
  • 16GB eMMC
  • -40° to +85° C(1) Temp
  • NXP® i.MX 8M Plus
  • 4x Arm Cortex™-A53
  • 1.6 GHz (A53), 800 MHz (M7F)
  • 1GB LPDDR4 (32bit)
  • 8GB eMMC
  • -40° to 85° C Temp
  • USB 3.0: 2x USB-A (Host)
  • USB 2.0: 1x USB-C (DualRole)
  • 2x Gigabit Ethernet
  • Size: 250mm x 200mm
  • USB 3.0: 2x USB-A (Host)
  • USB 2.0: 1x USB-C (DualRole)
  • 1x Gigabit Ethernet
  • Size: 120mm x 120mm
  • USB 3.0: 1x USB-A (Host)
  • USB 2.0: 1x USB-A (Host), 1x USB-C (DualRole)
  • 1x Gigabit Ethernet
  • Size: 120mm x 120mm
  • USB 2.0: up to 4x Host
  • up to 2x 10/100 MBit Ethernet
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