Destaques

  • O mais novo fator de forma de Sistema em Módulo
  • Até4x Cortex-A53, 1x Cortex-M4/M7
  • Processador de aplicações NXP® i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano
  • Núcleos de CPU Armv8 de 64 bits
  • Wi-Fi dual-band 802.11ac 2x2 MU-MIMO e Bluetooth 5 integrados
  • Suportado pelo sistema operacional open source Torizon Linux
  • Otimizado para consumo e custo
Designed in Switzerland. Made in Germany.
Verdin iMX8M Mini
Arm CPU Cortex-A53+ Cortex-A72+ M4
wifi 802 11 ac and bluetooth 5 ready logo
Verdin iMX8M Nano (Build to order)
Arm CPU Cortex-A53+ Cortex-A72+ M4
wifi 802 11 ac and bluetooth 5 ready logo

Perfeito equilíbrio entre Desempenho, Consumo e Custo

Os SoMs Verdin iMX8M Mini e Verdin iMX8M Nano fornecem até quatro poderosos núcleos Arm Cortex-A53 de 64 bits. O desempenho oferecido por esses módulos os fazem a escolha ideal para rodar sistemas operacionais Linux modernos com interfaces de usuário, ao mesmo tempo em que fornece poder suficiente para aplicações industriais e médicas típicas. Altas capacidades de RAM e Flash cumprem os requisitos de todas as aplicações embarcadas modernas.

  • OpenCL
  • OpenGL ES

Consumo Otimizado

Os SoCs NXP i.MX 8M Mini e Nano são fabricados usando a tecnologia de baixo consumo 14LPC FinFET. O novo fator de forma Verdin entrega uma solução nova, simples e fácil para estender a otimização de consumo do SoC para o Sistema em Módulo e até para o sistema inteiro. Essa abordagem holística dá ao cliente controle granular do consumo de energia dos periféricos disponíveis na placa base.

Os núcleos M4/M7 permitem ainda mais otimização sempre que for necessário um modo de standby conectado. Os núcleos principais (A53) podem ser desligados e o núcleo de microcontrolador pode continuar rodando as partes mais cruciais do código.

Várias Interfaces Modernas e à Prova de Futuro

Os módulos fornecem interfaces modernas como Gigabit Ethernet, câmera MIPI CSI, display MIPI DSI, PCIe, Quad SPI, CAN, entre muitas outras. O nível de tensão de I/O de 1.8V garante projetos à prova de futuro e otimizados em relação a consumo e custo. Um conceito de pinout simples e nossa popular ferramenta *Pinout Designer contribuem para uma experiência simples e recompensadora no projeto da sua placa base.

Processamento Multicore Heterogêneo (HMP) para Hard Real-time

Os núcleos Cortex M4/M7 podem ser usados para transferir tarefas críticas de tempo-real do sistema operacional principal, atingindo latências baixíssimas e comportamento de tempo-real consistente. Geralmente, os núcleos Cortex-M usarão FreeRTOS ou outro sistema operacional de tempo-real. A Toradex fornece ferramentas para tornar o desenvolvimento e a integração dos núcleos M o mais fácil possível.

Opções de Wi-Fi Dual Band e Bluetooth Integradas e de Alto Desempenho

Simplifique seu projeto com opções wireless certificadas. O mais recente padrão 802.11ac e suporte a configurações multi-antena contribuem para uma agradável experiência out-of-the-box. Antenas Wi-Fi certificadas melhoram a previsibilidade dos processos de certificação do produto final - permitindo cortes significativos de custos.

Robustez, Confiabilidade

O módulo traz relatórios de testes ambientais de vibração e EMI/EMC. Usamos memória flash eMMC de alta confiabilidade. Ferramentas como a Toradex Flash Analytics Tool permitem o monitoramento do gasto da flash de maneira simples.

Configurações Disponíveis

Este módulo Verdin está disponível em duas configurações. A versão de prateleira virá com o SoC i.MX 8M Mini. Outra versão com o SoC i.MX 8M Nano estará disponível como opção de Build-to-Order (BTO).

O i.MX 8M Mini tem núcleos A53 mais rápidos e o dobro da largura de banda na RAM, mais I/Os (como PCIe) e mais portas USB, além de vir com capacidades de encoding e decoding de vídeo aceleradas por hardware (incluindo decoding de H.265).

O i.MX 8M Nano não possui a capacidade de encoding e decoding de vídeo, mas oferece um núcleo Cortex-M7 mais rápido que o M4 e uma GPU mais poderosa que suporta OpenCL 1.2

*Suporte ao SoM Verdin iMX8M Mini no Pinout Designer em breve

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Simplifique o desenvolvimento de produtos modernos com o SoM Verdin iMX8M


Uma Olhada Inicial no Sistema em Módulo Verdin


A Toradex oferece suporte e manutenção gratuitos para Linux Embarcado e FreeRTOS nos SoMs Verdin iMX8M baseados no processador NXP® i.MX 8M Mini/Nano. Isso permite que projetistas de sistemas foquem apenas na aplicação em vez de também focarem no SO e em drivers de baixo nível. Outros SOs como Android e QNX também são suportados por nossos parceiros.

 

Linux

Toradex Easy Installer

Os módulos Verdin iMX8M da Toradex vêm pré-instalados com o Toradex Easy Installer, permitindo instalação das BSPs de Linux Embarcado e de Imagens de Parceiros com apenas um clique.

Para informações gerais sobre vantagens e funcionalidades, confira a página do Toradex Easy Installer.

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Torizon

Torizon

O Torizon é uma nova plataforma de software baseada em Linux que simplifica o processo de desenvolvimento e manutenção de software embarcado. Isso permite que você configure o sistema para o seu caso de uso de forma rápida e fácil, focando na aplicação em vez de builds de Linux.

Para informações gerais sobre vantagens e funcionalidades, confira a página do Torizon.

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Linux

Linux Embarcado

A Toradex desenvolve e mantém internamente uma BSP de Linux Embarcado de qualidade de produção compatível com Yocto Project. Nossa extensa documentação e suporte garantem que seu produto chegue ao mercado a tempo. O código-fonte e os desenvolvimentos da Toradex são todos enviados para o mainline.

Para informações gerais sobre vantagens e funcionalidades, confira a página sobre Linux Embarcado.

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QNX

QNX

Uma imagem de avaliação do QNX será fornecida diretamente pela QNX.

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FreeRTOS

FreeRTOS

O FreeRTOS no Verdin iMX8M é suportado diretamente pela Toradex. Trata-se de um SO de tempo-real que roda nos núcleos Cortex-M4 paralelamente ao SO principal.

Para informações gerais, confira nossa página sobre o FreeRTOS.

Em Breve


Android

Android

Uma imagem de avaliação gratuita será fornecida através de um binário no Toradex Easy Installer, além do código-fonte.

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CPU Details
CPU Name
CPU Type
Microcontroller
CPU Clock
Floating Point Unit
NEON
L1 Instruction Cache
L1 Data Cache
L2 Cache
Memory
RAM
Flash
Connectivity
USB 2.0
Ethernet
Wi-Fi
Bluetooth
PCIe
I2C
SPI
QSPI
UART
PWM
GPIO
Analog Input
SDIO/SD/MMC
CAN
JTAG
Security
Secure Element
Multimedia
Display Controller
Graphics Controller
Video Decoder
Video Encoder
Display Serial Interface
Digital Audio
S/PDIF In / Out
2D Acceleration
3D Acceleration
Camera Serial Interface
Operating System
Torizon
Embedded Linux
Preinstalled OS
Android
QNX
FreeRTOS
Physical
Size
Temperature
Shock / Vibration
Power Dissipation
Minimum Product Commitment
Verdin iMX8M Mini Quad 2GB Wi-Fi / Bluetooth
Industrial Temperature (IT)
Verdin iMX8M Mini DualLite 1GBCompartilhe com a gente sua configuração ideal
Nós utilizaremos sua requisição para decidir sobre configurações futuras. Se você estiver interessado em Built-to-Order, veja o artigo em developer page.
Compre já Compre jáCompartilhe com a gente sua configuração ideal
 
NXP® i.MX 8M Mini QuadNXP® i.MX 8M Mini DualLite
4x Arm Cortex™-A532x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F1x Arm Cortex™-M4F
1.6 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
1.8 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4VFPv4
YesYes
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
512KB512KB
 
2GB LPDDR4 (32-bit)1GB LPDDR4 (32bit)
16GB eMMC (8bit)8GB eMMC (8bit)
 
1x Host / 1x OTG1x Host / 1x OTG
Gigabit with AVBGigabit with AVB
Dual-band 802.11 ac/a/b/g/n 2x2 MU-MIMO
Bluetooth 5 ready
1x Single Lane Gen 21x Single Lane Gen 2
3x3x
2x2x
1x2x
4x4x
4x4x
Up to 84xUp to 109x
4x4x
1x2x
1x
1x1x
 
NXP® EdgeLock™ SE050 (experimental)
 
SingleSingle
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI1x Quad Lane MIPI DSI
4x SAI: I2S or AC974x SAI: I2S or AC97
1x / 1x1x / 1x
YesYes
YesYes
1x Quad Lane MIPI CSI-21x Quad Lane MIPI CSI-2
 
SupportedSupported
SupportedSupported
Toradex Easy InstallerToradex Easy Installer
Supported by third partySupported by third party
Supported by third partySupported by third party
Coming SoonComing Soon
 
69.6 x 35.00 x 6.0 mm69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to +85° C(1)0° to +70° C
EN 60068-2-6/50g 20msEN 60068-2-6/50g 20ms
TBDTBD
2030+2030+
(1)The Wi-Fi component on the module is limited to an operating temperature range of -30° to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the Verdin iMX8M Mini 2GB WB IT is still listed as an Industrial Temperature product.
  Verdin Development BoardDahlia Carrier Board
Verdin Development BoardDahlia Carrier Board
DatasheetDatasheet - Contate-nos
detail...detail...
Connectivity   
USB 3.02x USB-A (Host)2x USB-A (Host)
USB 2.01x USB Micro-B (OTG)1x USB-C (DualRole)
USB 2.0 Debug1x USB Micro-B1x USB-C
Ethernet2x Gigabit1x Gigabit
PCIe1x (Mini PCIe)1x (Mini PCIe)
I2C4x3x
SPI1x1x
QSPI1x1x
UART4x4x
PWM3x3x
GPIOUp to 109xUp to 47x
Analog Input4x4x
RS2321x
RS4851x
SDIO/SD/MMC1x 4 Bit (Full Size)1x 4 Bit (microSD)
CAN2x1x
Type-specific Extension ConnectorYes
Multimedia   
Display Serial Interface1x Quad Lane MIPI DSI1x Quad Lane MIPI DSI
Digital Audio1x I2S
S/PDIF In / Out1x
HDMI1x1x (via included DSI to HDMI Adapter)
Camera Serial Interface1x Quad Lane MIPI CSI-21x Quad Lane MIPI CSI-2
Analog Audio Line in1x (Stereo)1x (Stereo)
Analog Audio Mic in1x (Stereo)1x (Mono)
Analog Audio Headphone out1x (Stereo)1x (Stereo)
Physical   
Supply Voltage6-27V DC5-27V DC or USB-C (PD and BC)
Size250mm x 200mm120mm x 120mm
Temperature0° to 70 °C0° to 70 °C
2 módulos, 2 Placas base

NXP® i.MX 8M Mini Quad, 4x Arm Cortex™-A53, 1.6 GHz (A53), 400 MHz (M4F), 2GB LPDDR4 (32-bit), 16GB eMMC (8bit), Gigabit with AVB Ethernet, -40° to +85° C(1) Temp. Range, Availability until 2030+

(1)The Wi-Fi component on the module is limited to an operating temperature range of -30° to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the Verdin iMX8M Mini 2GB WB IT is still listed as an Industrial Temperature product.

coming soon

In Development

NXP® i.MX 8M Mini DualLite, 2x Arm Cortex™-A53, 1.8 GHz (A53), 400 MHz (M4F), 1GB LPDDR4 (32bit), 8GB eMMC (8bit), Gigabit with AVB Ethernet, 0° to +70° C Temp. Range, Availability until 2030+

 

coming soon

In Development

Connectivity: USB 3.0: 2x USB-A (Host), USB 2.0: 1x USB Micro-B (OTG), 2x Gigabit Ethernet, 4x I2C, 1x SPI, 3x PWM, 4x ADC, 2x CAN, Up to 109x GPIOs

Multimedia: Audio out: 1x (Stereo), Audio in: 1x (Stereo), 1x S/PDIF In / Out.

Physical: 6-27V DC Supply Voltage, Size: 250mm x 200mm

 

coming soon

In Development

Connectivity: USB 3.0: 2x USB-A (Host), USB 2.0: 1x USB-C (DualRole), 1x Gigabit Ethernet, 3x I2C, 1x SPI, 3x PWM, 4x ADC, 1x CAN, Up to 47x GPIOs

Multimedia: Audio out: 1x (Stereo), Audio in: 1x (Stereo).

Physical: 5-27V DC or USB-C (PD and BC) Supply Voltage, Size: 120mm x 120mm

 

coming soon