我们很荣幸地发布基于 Yocto Project 5.3.0 的 Toradex BSP Layers 和参考镜像季度量产版本。

请参考先前更新的 5.2.0 发布说明，这同样适用于本次发布。

更新和亮点

• 更新至最新的 NXP Patch Release L5.4.70_2.3.2
  Toradex 为我们的计算机模块提供采用 downstream 和 mainline 的 BSP。对于 NXP® i.MX 模块，我们的 downstream BSP 基于  NXP^® 的发行版本。在 BSP 5.3.0 中我们从 L5.4.70_2.3.0 更新到 L5.4.70_2.3.2。作为例外，我们使用了最新 L5.4.70_2.3.3 中的  SECO 和 SCFW 补丁。
  本次发布的另外两个重要内容：更新了图形和多媒体驱动。
• OpenEmbedded package 镜像由我们的 artifact server 提供
  当您在 使用 Yocto Project/OpenEmbedded 编译 Reference Image, 现在会首先从 Toradex 的服务器下载源码。这样做的好处在于，构建我们的镜像所需的包都存档在我们的服务器上，并且增加了一层冗余。 如果我们的服务器出现故障，OpenEmbedded 会自动回退到从常规服务器获取代码。
  
• 对 Verdin iMX8M Plus 更好的支持
  验证了更多的功能： SD Card, HDMI, eMMC, Ethernet, EEPROM, ADC. 并且增加了 Verdin iMX8M Plus ISP & NPU 的驱动。
  查看 功能概述 了解更多信息。
• 问题修复
  重要的问题修复：
  
  • Bluetooth 配对异常
  • i.MX 8X 模块在达到极限温度时关机
  • 关闭  Verdin iMX8M Plus 的 Energy Efficient Ethernet
  参考 BSP Layers and Reference Images for Yocto Project Issue Tracker 了解详情。

硬件支持

• 量产产品：Apalis iMX6, Apalis TK1, Colibri iMX6, Colibri iMX6ULL, Colibri iMX7
  此版本旨在用于这些模块的量产。
  
• 样片产品：Apalis iMX8, Apalis iMX8X, Colibri iMX8X, Verdin iMX8M Mini, Verdin iMX8M Plus
  由于样片产品的硬件状态，此版本旨在用于开发。
  对于 Verdin, 只支持 第二代 Verdin 产品。 参考先前的  5.2.0 新闻 了解详情。

季度发布是量产发布。 我们运行一系列测试来验证它们。 在我们的 Embedded Linux Support Strategy 页面了解我们的发布类型。

更多信息请参考 Release Notes。