我们很荣幸地发布基于 Yocto Project 6.5.0 的 Toradex BSP Layers 和参考镜像季度发布版本。

请参考先前更新的发布说明 ，这同样适用于本次发布。

更新和重点

• 支持 Mallow
  • 在 BSP6 上增加 Mallow 对 Verdin 系列模块的支持 (device tree 文件)
  • 支持 Mallow 的 LVDS 显示接口
  • 支持 TPM
• Linux 内核更新
  • 采用 TI AM62x SoC 的模块，Linux Kernel 更新到基于 TI RC Release 09.01.00.008 的 Toradex v6.1.46 
• 组件更新
  • 采用 TI AM62x SoC 的模块，U-Boot 更新到基于 TI RC Release 09.01.00.008 的 Toradex TI 2023.04
• 问题修复
  请参阅我们的 BSP Layers and Reference Images for Yocto Project Issue Tracker 以了解所有问题修复的更多信息。

硬件支持

• 量产产品：Apalis iMX6, Apalis iMX8, Colibri iMX6, Colibri iMX6ULL, Colibri iMX7, Colibri iMX8X 和 Verdin iMX8M Mini
  此版本旨在用于这些模块的量产。
  
• 样片产品：Verdin iMX8M Plus 和 Verdin AM62
  由于样片产品的硬件状态，此基于 downstream 版本旨在用于开发。对于 Verdin, 只支持 第二代 Verdin 产品 。
  

您可以在技术路线里获取关于 Apalis iMX8, Colibri iMX8X, Verdin iMX8M Plus, Verdin iMX8M Mini, 和 Verdin AM62 更多的软件支持信息。

更多信息请参考 Release Details.